《金基研》 天涯/作者 杨起超 时风/编审 一、AI浪潮引爆基础设施投资，PCB与半导体设备产业迎来黄金发展期1.1、全球及国内AI市场规模攀升，AI基础设施投资快速增长 近年来，随着大模型、智能体等技术的成熟，AI产业正全面进入规模化应用和价值释放的快车道。
根据中商产业研究院数据，2021-2025年，全球AI市场规模分别为2.21万亿元、2.92万亿元、3.61万亿元、4.55万亿元、5.85万亿元，CAGR为27.63%。
国内方面，AI产业正处于技术突破与产业落地并举的高速发展期。根据中国信通院、中商产业研究院数据，2021-2025年，国内AI核心产业规模分别为3,922亿元、5,435亿元、7,006亿元、9,188亿元、12,454亿元，CAGR达33.49%。
AI市场的扩张直接驱动了基础设施投资的激增。2023年，ChatGPT的成功引爆了全球科技巨头的紧迫感，AI基础设施投资的“军备竞赛”正式拉开帷幕。2025年，根据IDC数据，第三季度全球AI基础设施支出为860亿美元，预计全年支出将达到3,340亿美元。
根据Gartner预测，2026年全球AI相关支出将达到2.52万亿美元，较2025年增长44%。其中，用于构建AI基础的服务器支出增长49%，显示出企业对AI基础设施的投入力度。
在AI产业的推动下，全球PCB及半导体市场规模稳步增长，上游制造设备产业迎来发展良机。 1.2、全球PCB市场持续扩容，PCB产业高端化驱动专用设备升级 在PCB领域，根据Prismark数据，2023-2025年，全球PCB市场规模分别为695亿美元、735亿美元、849亿美元，2024-2025年分别同比增长5.76%、15.51%。其中，2025年第四季度，全球PCB市场规模达到228亿美元，同比增长18%。
从结构上看，AI服务器需求的爆发及随之而来的AI基础设施建设，极大拉动了对HDI板、高多层板以及封装基板的需求。2025年，全球HDI板市场规模为157亿美元，同比增加25.6%；高多层板（18层以上）市场规模达45亿美元，同比增加85.5%；封装基板市场规模为147亿美元，同比增长16.9%。
随着AI服务器与高性能数据中心对算力密度的极致追求，PCB产品正加速向超高层数（20层以上）、极高密度互连（HDI Any-layer）及类载板（SLP）等方向演进。从HDI板市场来看，2025年HDI板占整个PCB市场规模的18.51%，预计2029年这一比例将提升至19.49%。
高端PCB产品对PCB专用设备的精度、分辨率、对位精度等性能指标要求更高，促使PCB厂商增加对高性能PCB专用设备的投入，利好上游设备制造商。芯碁微装所处的直接成像设备，正是满足这些高端PCB生产要求的核心环节。 1.3、全球半导体市场规模逐年增长，相关制造设备需求上升 在半导体领域，根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2023-2025年，全球半导体销售额分别为5,268亿美元、6,305亿美元、7,917亿美元。2026年1月，全球半导体销售额达825亿美元，较上年同期激增46.1%，显示出持续强劲的增长势头。
半导体销售额的增长带动了相关制造设备需求的快速上升。根据SEMI（国际半导体产业协会）数据，2023-2024年，全球半导体制造设备销售总额分别为1,063亿美元、1,171亿美元。预计2025年这一数值将达到1,330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；且2026年和2027年有望继续攀升至1,450亿美元和1,560亿美元。
随着AI芯片及服务器主板线宽线距向10μm甚至更小微缩，LDI技术凭借其无掩模、高解析度、灵活性强等优势，成为解决HDI及IC载板制造瓶颈的理想选择。 二、2025年，营收与归母净利润增长均超过47%，ROE上升5.37个百分点2.1、2025年，营收与归母净利润分别同比增长47.61%、80.42% 2023-2025年，芯碁微装的营业收入分别为8.29亿元、9.54亿元、14.08亿元，CAGR为30.34%；归母净利润分别为1.79亿元、1.61亿元、2.90亿元，CAGR为27.16%。
需要说明的是，芯碁微装2024年归母净利润下滑，主要原因是其处于战略扩张期，为前瞻性布局海外市场和储备高端人才而主动加大了投入，同时叠加了短期原材料成本上升的影响。这些战略性投入虽然短期内影响了利润，但为2025年的业绩释放和市场突破奠定了坚实基础。
进入2025年，随着前期投入逐步见效，芯碁微装的营业收入与归母净利润分别同比增长47.61%、80.42%。
2025年，芯碁微装的经营活动现金流净额为9,186.49万元，相较于2024年的净流出7,154.95万元，成功转为净流入。
截至2025年末，芯碁微装的资产负债率为25.93%，较上年同期下降0.11个百分点；短期借款为912.73万元，无长期借款，一年内到期的非流动负债为1,363.74万元。 2.2、毛利率及净利率均同比上升，ROE增加5.37个百分点 2025年，芯碁微装的毛利率及净利率分别为40.16%、20.59%，同比分别上升3.18个百分点、3.74个百分点；ROE为13.28%，较上年同期增加5.37个百分点。
另一方面，芯碁微装的期间费用率呈逐年下降趋势， 2023-2025年，芯碁微装的期间费用率分别为20.05%、18.67%、17.00%。 2.3、分红与激励并举强化价值创造，拟赴港上市助推国际化 在业绩高增的同时，芯碁微装注重通过现金分红、长效激励等多种方式强化价值创造，持续提升股东回报，实现企业、股东与核心团队的利益共享。
现金分红方面，芯碁微装拟向全体股东每10股派发现金红利7.00元（含税），合计派发9,221.85万元，占2025年度归母净利润的31.81%。2025年，芯碁微装已向全体股东每10股派发现金红利3.70元（含税），合计派发4,856.75万元，占2024年度归母净利润的30.22%。
长效激励方面，芯碁微装顺利推出2025年员工持股计划，充分激发团队的创新活力、凝聚力与战斗力，为其长期高质量发展注入强劲内生动力。
值得关注的是，2026年2月6日，芯碁微装赴港上市获中国证监会备案。这意味着芯碁微装赴港上市的最关键监管审批已经完成，拿到了港股市场的“通行证”。预计芯碁微装将在2026年上半年挂牌交易，实现“A+H”两地上市。
若成功发行，芯碁微装将进一步打通国际融资渠道，加速全球服务网络升级、标杆客户拓展与品牌价值提升，为全球化布局提供“弹药”支持。 三、客户覆盖全球PCB百强企业，外销收入三年CAGR达113.14%3.1、全球PCB百强企业全覆盖，与泛半导体领域优质客户建立稳固合作关系 凭借领先的技术实力、高竞争力产品与专业化营销服务团队，芯碁微装持续深耕下游应用市场，构建起覆盖全球的销售、技术支持与客户服务网络，在PCB及泛半导体高端装备领域积累了优质且稳定的头部客户资源，形成显著的市场壁垒与客户粘性优势。
在PCB领域，芯碁微装已实现全球PCB百强企业全覆盖，并深度绑定胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、生益电子、定颖电子、沪电股份、江西红板、金像电子等海内外头部PCB厂商。
在泛半导体领域，芯碁微装积累了通富微电、甬矽电子、华天科技、长电集团、维信诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、华芯中源、泽丰半导体、亘今精密等企业级客户；IC载板领域持续开拓行业优质客户，已与礼鼎半导体、兴森科技、新创元、日翔股份、浩远电子、维信电子、明阳电路、深南电路等企业建立稳定合作关系；新型显示领域坚定推行大客户战略，已覆盖维信诺、辰显光电、沃格光电、京东方集团等头部企业，不断巩固在高端显示装备市场的领先布局。 3.2、聚焦头部企业构建价值共生体系，高效本土化服务提升客户粘性 多年来，芯碁微装坚守大客户战略，聚焦半导体、PCB高端领域标杆头部企业，构建长期稳定、双向赋能的价值共生体系。
需要说明的是，直写光刻设备作为PCB及泛半导体制造环节的核心工艺装备，下游客户对设备可靠性、运行稳定性及售后服务响应效率均具备极高要求。
目前，芯碁微装构建了专业化、全覆盖的技术服务体系，服务团队深度布局华南、华东、华中、华北及台湾等电子信息产业核心区域。芯碁微装提供7×24小时全天候技术保障，实现30分钟快速响应、国内2小时抵达现场的高效服务能力，在设备安装调试、日常维保、工艺优化及应急处理等方面形成突出的快速响应优势，有力保障客户产线连续稳定运行。
相较于德国Heidelberg、以色列Orbotech、日本ORC等海外厂商，芯碁微装具备显著的本土化服务优势。
此外，芯碁微装持续推进全球化服务体系建设，打造了海外本土化团队，全面提升境外客户服务能力与响应效率。这种“客户走到哪里，服务就跟到哪里”的策略，有效克服了国产设备出海的信任壁垒，使芯碁微装在海外市场同样具备了超越欧美日竞争对手的服务优势。 3.3、全球化布局进入收获期，近三年外销收入CAGR达113.14% 近年来，芯碁微装持续推进全球化布局，以泰国子公司为区域枢纽，加快拓展越南、马来西亚等东南亚市场，同步辐射日韩等市场。
目前，芯碁微装的产品已出口至泰国、越南、日本、韩国、马来西亚等国家和地区，海外业务拓展势头强劲，出口订单稳步增长，前期战略布局逐步进入收获期。
2023-2025年，芯碁微装的外销收入分别为0.60亿元、1.88亿元、2.74亿元，CAGR达113.14%。 四、确立PCB直接成像设备市场领军地位，泛半导体业务爆发打造第二增长曲线4.1、构建丰富多元产品矩阵，产品覆盖四大核心应用场景 作为国产高端装备领军企业，芯碁微装的直写光刻设备具备全场景、宽领域的应用布局优势，产品全面覆盖PCB制造、IC/MEMS/生物芯片/分立功率器件制造、掩膜版制造、先进封装、显示光刻、激光钻孔等众多细分领域。
在PCB领域，芯碁微装设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节；此外，芯碁微装在PCB领域还布局有激光钻孔设备，利用与LDI的算法互通性，实现高精度生产需求，有效帮助客户提升良率。
在泛半导体领域，芯碁微装设备应用场景涵盖先进封装、IC载板、FPD面板显示、掩膜版制版、新型显示等领域，产品布局丰富。
根据第三方机构灼识咨询数据，芯碁微装是全球唯一同时覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版制版四大核心应用场景的直写光刻设备企业。
凭借丰富多元的产品矩阵，芯碁微装可精准满足下游不同领域客户的差异化工艺需求，构建起宽广的市场护城河。 4.2、PCB直接成像设备全球市占率居首，近三年PCB业务收入CAGR为35.31% 在PCB市场，芯碁微装采取高低端协同布局策略，高端市场凭借产品稳定性、可靠性与本土化服务能力直接对标国际厂商，持续突破高阶市场；中低端市场则依托FAST系列产品的高性价比与稳定可靠的产品性能，有效提升市场覆盖与占有率。
同时，芯碁微装拥有成熟的自动化产品线，可实现线路、阻焊、载板等多场景制程的自动化生产，能够为不同行业客户提供曝光制程智能化解决方案，在非标定制化设备开发与服务上具备强劲实力。
值得关注的是，2024年，芯碁微装超越日资厂商，成为全球PCB直接成像设备“领头羊”，全球市占率达15%。
2023-2025年，芯碁微装的PCB业务收入分别为5.90亿元、7.82亿元、10.80亿元，CAGR为35.31%。
2025年期间，芯碁微装聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景，全力推进MAS系列、NEX系列等核心设备的产业化应用与技术升级，高端产品渗透速度持续加快。此外，芯碁微装的高精度CO₂激光钻孔设备成为其PCB业务新的增长亮点。 4.3、2025年泛半导体业务收入增长112.50%，第二增长曲线成型 在泛半导体领域，芯碁微装持续拓宽产品矩阵与应用场景，打造多产品线协同增长格局。
2025年，在先进封装领域，晶圆级、板级封装设备获得重复订单，成为核心增长引擎；在IC载板领域，MAS 6P设备在头部客户验收并投入量产，取得里程碑式突破；在掩膜版制版领域，满足90nm节点量产需求的设备实现规模化应用；在新型显示领域，NEX-W机型在维信诺、辰显光电等头部客户产线中批量应用，屏幕传感器RTR设备与LCD制程曝光打码量产设备顺利交付。
值得关注的是，2025年，芯碁微装泛半导体业务收入为2.33亿元，同比增长达112.50%，成为其新的业绩增长点。 五、加大研发投入驱动技术突破，全栈自研打破国际垄断5.1、2025年研发投入同比增长34.33%，研发人员占比34.95% 作为高新技术企业，芯碁微装坚持“技术为王”的发展理念，持续加大研发投入，引进国内外高端人才，深化校企合作，以保持技术领先优势和持续竞争力。
2023-2025年，芯碁微装的研发投入金额分别为9,454.06万元、9,769.71万元、13,123.39万元，CAGR为17.82%。其中，2025年，芯碁微装的研发投入金额同比增长34.33%。
截至2025年末，芯碁微装的研发技术团队规模达281人，占员工总数的34.95%。其中，硕博学历人员占比45.91%，研发人员专业背景多元，涵盖光学设计、精密机械、图形处理、机器视觉、深度学习、测控技术与仪器等多学科领域，形成跨领域、协同化的自主研发体系。
同时，芯碁微装深化与西交大、中科大、中科院、南京理工大学、安徽工业大学等高校及科研院所的产学研协同，共同攻克技术难题，提升研发创新能力。 5.2、拥有发明专利86项，全栈技术体系构筑核心竞争力 依托持续的自主研发与技术积累，芯碁微装的知识产权成果日益丰富。
截至2025年末，芯碁微装累计获得授权专利231项，其中，已授权发明专利86项。此外，芯碁微装拥有软件著作权54项，形成了覆盖核心算法、光学系统、精密控制、整机集成等方向的自主知识产权体系。
同时，芯碁微装已形成了系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性ECC技术等一系列直写光刻领域关键核心技术，构建起完整且具有自主可控的技术平台。
完善的知识产权体系与多层次专利布局，为芯碁微装在直写光刻领域的技术创新与市场拓展构筑了坚实的技术屏障，有力保障了核心技术自主可控与可持续创新能力，持续提升其长期核心竞争力与行业领先地位。 5.3、核心产品打破外企垄断，产品性能及稳定性对标国际一线 依托全栈自研的技术体系与平台，芯碁微装联动市场、客户与产业需求，持续推进产品创新与迭代升级。目前，芯碁微装核心产品打破日本SCREEN、ORC等国际厂商的技术与市场垄断，产品性能与可靠性达到国际先进水平，服务全球主流电子制造企业。
在PCB领域，芯碁微装是国内极少数能满足AI服务器及数据中心严苛标准的高端LDI设备供应商，其高端LDI设备已实现了对进口同类设备的国产化替代，确立了在高性能计算基础设施制造环节的领先优势与独占地位；MAS系列设备核心性能全面对标国际一线品牌同类产品；高精度CO₂激光钻孔设备突破核心技术壁垒。
在泛半导体领域，IC载板方面，芯碁微装的MAS 6P线宽线距解析能力达到6/6μm水平，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上。该设备在精度、良率、产能上已达到国际领先水平，实现了国产化替代；先进封装方面，芯碁微装的产品在再布线、互联、智能纠偏等方面具备显著优势，实现了“弯道超车”；掩膜版制版方面，芯碁微装的LDW系列中满足90纳米制程节点的掩膜板制版设备，技术参数行业领先。 六、结语 综上所述，在AI浪潮的推动下，芯碁微装紧抓全球PCB高端化与国产替代的两大机遇，通过持续高强度的研发投入构建了全栈自主可控的技术体系，将技术优势转化为市场胜势。从全球PCB百强企业的全覆盖到泛半导体业务的爆发式增长，从本土高效服务到海外快速拓展，芯碁微装已构筑起“技术+客户+服务+全球化”的深厚护城河。
2025年，芯碁微装实现营业收入与归母净利润的双双高增长，毛利率、净利率、ROE等关键财务指标均显著优化，盈利能力与运营效率持续提升。在“A+H”两地上市预期的推动下，芯碁微装将拥有更广阔的国际视野与资源调配能力，加速推动产品迭代与市场扩张。
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